电镀材料
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2017-03-08
美泰乐表面处理技术（上海）有限公司
METALOR COATINGS (SHANGHAI) CORPORATION
K-44
§特色
1) 低濃度氰化物含量
2) 可在非常廣的電流密度範圍操作
3) 良好的厚度分佈
4) 良好的平整沉積
5) 具有良好的抗腐蝕性
6) 具有良好的打線性
7) 鍍層外觀容易控制
8) 較長的藥水使用壽命
§電鍍補充藥劑
1) K-44 基本液: 不含有金的基本液。
2) PGC: 氰化金鉀. 粉狀，以補充槽液中金的含量。
3) K-44 Balancer : 液体，补充金盐时一同添加
4) K-44 Acid: 液体，用于调整镀液pH
5) K-44 Conducting Salts: 固体粉末，用于调整镀液比重
6) AD-Tl-1:液体，调整镀液的Tl 浓度
§设备
使用适当设备可以以有效提升K-44 ACID GOLD PLATING PROCESS 的極佳特性。
設備的需求如下：
槽体：材料必須具有抗酸性物質或是抗弱鹼性溶液的特性，且具有耐熱性和抗腐
蝕性。例如：聚丙烯、耐高溫PVC 和PTFE。
阳极：建議使用白金或鈦鍍白金材質。
加熱器：石英包覆铁氟龙材质较好。
溫度控制：溫度調整器材質為石英包覆鐵氟龍材質較適當，控制溫度誤差為 ±2℃
之範圍內。
攪拌：需陽極擺動或馬達攪拌方式的強烈攪拌。K-44 可使用於過流動的設備及掛架型式的
設備。
过滤系统：過濾器應具抗酸性物質或是抗弱鹼性溶液的特性，且具有耐熱性和抗腐蝕性。
整流器：應該準備足夠能量的整流器。建議具有改變波型或脈衝功能的整流器。
其他：具有功能足夠的測量儀器，例如電壓計、安培-小時計、庫侖計等等。
§電鍍槽浴配製
配製10 公升K-44 標準電鍍液的步驟如下：
1) 加入10 公升的K-44 Basic Solution 至槽體內。
2) 加熱溶液至40～50℃.
3) 加入117.6 克的PGC 於溶液中(溶液中含有8g/L 的金含量)攪拌至完全溶解。
4) 調整pH 至6.3。便可開始操作。
§操作條件
條件 控制範圍 建議值
1) 金濃度 6～12 g/L 8 g/L
2)Tl 浓度 8-16mg/L 10mg/L
3) 溫度 60～75℃ 65℃
4) pH 6.0～6.6 6.3
5) 比重 16～20 Be’ 15 Be’
6) 陰極電流密度 0.2～2.0A/dm2 1.0A/dm2
7) 攪拌 Moderate～Strong Strong
8) 陽極 --- Pt or Pt-Titanium
9) 陰陽極面積比 More than 4:1 More than 5:1
10) 沉積速率 0.6μm/ 1min (1.0A/dm2) ---
11) 陰極效率 90～100% ---
§溶液控制
1) 金含量控制
維持電鍍溶液中金的金屬含量在6--12 g/L 的範圍內。金屬含量可利用沉積重量或
安培-小時計控制。
每加入100g金盐并加入1000ml 的K-44 Balancer，并周期性的分析以控制金含量。
2）Tl浓度控制
如果金含量为10g/L,维持镀液中Tl浓度在8-16ppm， 用AD-Tl-1 调整Tl浓度，（Tl：
1000ppm）
2) pH 控制
維持電鍍液pH 值於5.5～6.6 之間。
>每降低pH 值0.1 需加入約8mL/L 的K-44 Acid。
>每提升pH 值0.1 需加入約1.5g/L of 氫氧化鉀(試藥級)。
K-44 Acid 添加入時需伴隨攪拌。
3) 比重控制
維持電鍍液的比重(波美)在14～19 Be’的範圍內。
>每增加S.G. 值1 需加入15g/L 的K-44 Conducting Salts。
4) 溫度控制
電鍍液的溫度應該控制在設定溫度±2℃範圍內。
若溫度低於25℃則電鍍液會發生沉澱，只需將溶液再加熱即可溶解。
5) 溶液體積控制
電鍍液的體積會因操作生產中的蒸發或帶出而減少。可利用去離子水來調整液位。
6) 其它
建議持續進行過濾可以去除電鍍中的某些粒子。
活性碳處理可用以去除有機污染。3~10g/L 的活性碳及40~50℃的溫度加上強烈攪
拌30 分鐘，然後過濾即可。
§警告
1) 請於處理K-44 化學品前，仔細閱讀物質安全資料表。
2) 在處理化學品時需配戴口罩、防護眼睛及防護手套，以避免直接接觸到皮膚。
3) 考量人體健康，處理化學品時需要通風孔設備。
4) 當K-44 化學品接觸到皮膚時，必須馬上沖洗。
5) 當K-44 化學品接觸到眼睛時，馬上用清水沖洗至少15 分鐘並諮詢各醫院。
6) 不可加入強酸至K-44 溶液中，因為會產有毒氣體。當使用K-44 Acid 調整pH 值
時需要通風孔設備。
7) 避免儲存K-44 Acid 化學品與氰化物於同一場所。